10月17日，国内半导体封测领域龙头企业通富微电发布公告称，公司拟出资2亿元受让深圳市领先半导体发展有限公司（以下简称“领先半导体”）持有的滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）（以下简称“滁州广泰”）1.47亿元出资额，以间接持有引线框架供应商Advanced Assembly Materials International Limited（以下简称“AAMI”）股权。10月16日，公司已与领先半导体签署了《合伙份额转让协议》，交易完成后，通富微电将持有滁州广泰31.90%合伙份额。 公告显

同花顺（300033）数据中心显示，通富微电（002156）9月30日获融资买入3.83亿元，占当日买入金额的22.94%，当前融资余额13.75亿元，占流通市值的3.96%，超过历史90%分位水平，处于高位。 融资走势表 日期融资变动融资余额9月30日4335.15万13.75亿9月27日-2957.47万13.31亿9月26日-2283.23万13.61亿9月25日2272.18万13.84亿9月24日2885.67万13.61亿 融券方面，通富微电9月30日融券偿还7.43万股，融券卖出